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PEALD – 等离子增强原子层沉积系统 Eagle系列 EA-101/PE

浏览数:2,355 发布于:2021-03-09

等离子增强原子层沉积系统(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition)Eagle系列(E系列):E系列PEALD产品(代表型号EA-101/PE)是针对高校、科研院所、企业研发中心等从事基础研究之用户所开发的标准化、全自动化、具有高稳定性的全新一代等离子体增强原子层沉积设备。

EA-101/PE

该设备配备有多尺寸工件台,可适用于8寸以下晶圆或6.5寸以下玻璃基板的薄膜沉积需要。通过等离子增强工艺,可有效降低普通ALD的工艺温度,并大幅提升薄膜沉积速率。

态锐仪器开发的薄膜沉积工艺可实现样品区域内的薄膜不均匀性小于2%(针对标准氧化铝薄膜),优于大多数国内外同类产品。该设备主要用于氧化铝Al2O3、氧化铪HfO2、氧化锆ZrO2等阻隔层、界面钝化层的沉积,亦可通过工艺调整将应用扩展至生物医学涂层、光学结构层、刻蚀阻挡层、润滑/耐磨层等领域。

态锐仪器提供标准Al2O3薄膜沉积recipe以供客户验收设备之用。如客户有其他薄膜材料的沉积工艺需求,可通过购买相应的标准recipe或工艺开发服务获得技术支持。

基片尺寸8英寸(可选配6英寸)
基片加热温度室温~400℃,控制精度±0.1℃
前驱体系统3路前驱体管路,增加其他前驱体源可选配
前驱体源加热温度25℃~200℃,控制精度±0.1℃
ALD阀Swagelok快速高温ALD专用阀
本底真空< 2x10-1Pa,进口防腐泵
载气系统N2或者Ar
等离子体源13.56MHz射频电源,功率0~300W(感应耦合远程等离子体)
等离子体放电气源标准3路,可选配
控制系统PLC+触摸屏或电脑程序控制
电源50~60Hz,220V/20A交流电源
沉积非均匀性非均匀性<±2% (1δ)
设备尺寸1000mm x 750mm x 1600mm(长x宽x高)

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