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ALD – 平板热原子层沉积系统 Eagle系列 EA-101

浏览数:674 发布于:2021-03-09

Eagle系列(E系列):E系列ALD产品(代表型号EA-101)是针对高校、科研院所、企业研发中心等从事基础研究之用户所开发的标准化、全自动化、具有高稳定性的加热式原子层沉积设备。

该设备配备有多尺寸工件台,可适用于12寸及以下晶圆或10寸及以下玻璃基板的薄膜沉积需要。态锐仪器开发的薄膜沉积工艺可实现样品区域内的薄膜不均匀性小于1%(针对标准氧化铝薄膜),优于大多数国内外同类产品。

该设备主要用于氧化铝Al2O3, 氧化铪HfO2, 氧化锆ZrO2, 氧化钽Ta2O5, 氧化镧La2O3等high k介质层的沉积,亦可通过工艺调整将应用扩展至生物医学涂层、光学结构层、刻蚀阻挡层、界面钝化层、润滑/耐磨层等领域。

态锐仪器提供标准Al2O3薄膜沉积recipe以供客户验收设备之用。如客户有其他薄膜材料的沉积工艺需求,可通过购买相应的标准recipe或工艺开发服务获得技术支持。

基片尺寸12英寸(可选配6英寸、8英寸)
加热温度25℃~400℃(可选配更高温度)
薄膜不均匀性< ±1% (1δ)
前驱体数4路(可选配6路)
源瓶加热温度25℃~200℃,控制精度±0.1℃
ALD阀Swagelok快速高温ALD专用阀
本底真空< 2x10-1Pa,进口防腐泵
控制系统配备控制电脑,全自动电脑控制,自动工艺控制软件
或选择触摸屏系统控制
电源交流电源220V/20A,50~60Hz
设备尺寸650 mm x 600 mm x 1000 mm (长x宽x高)

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