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在包括miniLED、microLED、MMIC(Monolithic microwave integrated circuit单片微波集成电路)在内的微电子封装领域,越来越多的研究表明,使用wafer level的薄膜封装工艺,能够大幅提升器件在严苛环境下的工作稳定性,这对于微电子设备的微型化、集成化是非常重要的保证。
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